IC封測大廠矽品(2325-TW)今(31)日召開法說會,展望第 3 季,董事長林文伯指出,產業雖然有些調整庫存情況,但也有廠商針對新品備貨,預期打線稼動率會較第 2 季下滑,Flip Chip(覆晶封裝)與Bumping(凸塊)稼動率則約與第 2 持平
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